PCB（Printed Circuit Board），中文名為印制電路板，是一種由一層或多層、確切排列或連接互聯(lián)的電路元件組成的板狀電路基板。作為電子產(chǎn)品中必不可少的部分，PCB的質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的穩定性和可靠性。其中，PCB的焊接工藝是影響其可靠性的重要因素之一。而沉金和鍍金則是其中常用的兩種選擇。
但是，在使用沉金和鍍金時(shí)，常常會(huì )遇到沉金漏鍍的現象，造成嚴重影響。這是為什么呢？如何區分沉金和鍍金？下面，我們一起來(lái)看看。
首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時(shí)未能完全細致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區未能完全覆蓋板子上的捕吸盤(pán)區域；其二是板子上有過(guò)度切割的劈裂口、太過(guò)粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過(guò)，使導電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區域，進(jìn)而導致沉金的鍍層過(guò)薄、有毛刺、空鼓的現象。
對于沉金漏鍍的影響，其一是它會(huì )使某些區域無(wú)法靈活使用，從而影響產(chǎn)品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤(pán)區域、掛鉤等處的鍍層脫落，導致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀(guān)度。其三是沉金與導電線(xiàn)路穿孔處的氧化銅膜存在化學(xué)反應，影響了整塊電路板的導電性能。
接下來(lái)，我們來(lái)解釋一下沉金和鍍金之間的區別。沉金是一種以金為主的化學(xué)鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進(jìn)行反應。沉金的優(yōu)勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過(guò)程，即在PCB表面通過(guò)電化學(xué)反應沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導電和耐磨性。
綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區域無(wú)法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區別在于它們的制備工藝和鍍層的性質(zhì)。在選擇使用沉金和鍍金時(shí)，應該注重其特定的應用環(huán)境和產(chǎn)品對焊接質(zhì)量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質(zhì)量和可靠性。
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