1.鍍金工藝要求：

1.1要求均勻：鍍金層必須均勻、平整，不能有明顯的凸起和凹陷。均勻的鍍金層可以確保信號的傳輸質(zhì)量，提高電路板的性能穩定性。

1.2要求良好的附著(zhù)力：鍍金層與基材之間的附著(zhù)力必須良好，不得存在剝落、脫落等現象。良好的附著(zhù)力可以提高電路板的可靠性和使用壽命。

1.3要求光滑度：鍍金層表面要求光滑，不得有明顯的劃痕和氣泡。光滑的鍍金層可以提高電路板的信號傳輸速度和穩定性。

2.鍍金工藝標準：

2.1厚度標準：根據不同的應用需求，PCB高頻板的鍍金厚度一般要求在0.1-1.0um之間。厚度過(guò)薄會(huì )影響導電性能，厚度過(guò)厚會(huì )增加生產(chǎn)成本。

2.2均勻性標準：鍍金層的均勻性要求在5%以?xún)??？梢酝ㄟ^(guò)在生產(chǎn)過(guò)程中控制電流密度、溫度和鍍液流速等參數來(lái)保證鍍金層的均勻性。

2.3附著(zhù)力標準：鍍金層與基材之間的附著(zhù)力一般要求達到3級以上，在常溫條件下不得出現剝落和脫落現象。

2.4光滑度標準：鍍金層的光滑度要求在Ra0.05um以?xún)?，表面不得有劃痕和氣泡?？梢酝ㄟ^(guò)合理的清洗工藝來(lái)保證鍍金層的光滑度。

綜上所述，PCB高頻板生產(chǎn)鍍金工藝的要求和標準對于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。只有嚴格按照標準進(jìn)行生產(chǎn)和檢測，才能保證高頻電路板的穩定性和可靠性。

但是，在使用沉金和鍍金時(shí)，常常會(huì )遇到沉金漏鍍的現象，造成嚴重影響。這是為什么呢？如何區分沉金和鍍金？下面，我們一起來(lái)看看。

首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時(shí)未能完全細致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區未能完全覆蓋板子上的捕吸盤(pán)區域；其二是板子上有過(guò)度切割的劈裂口、太過(guò)粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過(guò)，使導電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區域，進(jìn)而導致沉金的鍍層過(guò)薄、有毛刺、空鼓的現象。

對于沉金漏鍍的影響，其一是它會(huì )使某些區域無(wú)法靈活使用，從而影響產(chǎn)品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤(pán)區域、掛鉤等處的鍍層脫落，導致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀(guān)度。其三是沉金與導電線(xiàn)路穿孔處的氧化銅膜存在化學(xué)反應，影響了整塊電路板的導電性能。

接下來(lái)，我們來(lái)解釋一下沉金和鍍金之間的區別。沉金是一種以金為主的化學(xué)鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進(jìn)行反應。沉金的優(yōu)勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過(guò)程，即在PCB表面通過(guò)電化學(xué)反應沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導電和耐磨性。

綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區域無(wú)法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區別在于它們的制備工藝和鍍層的性質(zhì)。在選擇使用沉金和鍍金時(shí)，應該注重其特定的應用環(huán)境和產(chǎn)品對焊接質(zhì)量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質(zhì)量和可靠性。