現在，許多便攜式設備都要面對著(zhù)越來(lái)越高的機械性能要求，比如手機、平板電腦等等。然而，這種趨勢對于PCB來(lái)說(shuō)構成了一種巨大的挑戰，因為PCB非常脆弱，從而難以處理高壓、低溫等情況，容…