PCB板是電子設備制造中最基礎的組成部分之一，它由多種不同的材料組成，并且在不同的設備中扮演著(zhù)不同的作用。其中，多層PCB板由于其結構復雜、制作難度較大等原因，吸引了越來(lái)越多的制造商的關(guān)注。那么多層PCB板的制作過(guò)程究竟是怎樣的呢？
一、多層PCB板生產(chǎn)流程
1. 圖紙設計：根據客戶(hù)的需求和設計要求，設計人員使用 CAD 或其它相關(guān)軟件，繪制出 PCB 圖紙，確定板子的層數、尺寸、布線(xiàn)、間距等參數。
2. 內層制作：將圖紙導入 CAM 軟件后，通過(guò)光敏感化技術(shù)制作內路層，這樣才能準確地把銅箔覆蓋在電路板上。內路層的制作需要先在基材上涂上覆銅膜，再在其上覆蓋一層敏化膜后，用 UV 光照射，形成熟透明或者暗色一定圖案。
3. 鉆孔：在內層制作完成后，需要進(jìn)行鉆孔。鉆孔分為機械鉆孔和激光鉆孔兩種方式，其中后者鉆孔精度更高，且鉆孔數量和尺寸更加靈活。
4. 壓合：內層全部鉆好之后，需要進(jìn)行壓合。我們將內層銅箔覆蓋在預處理表面處理膜層上，再通過(guò)高壓和高溫，將各層銅箔彼此緊密連接。
5. 外層制作：內層制作完成后，需要進(jìn)行外層制作。這一步需要在整個(gè) PCB 板上噴覆涂層及開(kāi)窗。涂層的作用主要是在塞孔邊緣和電路板表面形成保護層，并為局部作出連接提供備用。其次就是開(kāi)窗，即掏出電路板表面的銅箔：“掏電銅”技術(shù)就是在開(kāi)孔上沉淀反應，拋棄板子上不必要的銅箔。
6. 電鍍金：電鍍主要是為了使得稠密封裝器件與板子上連接更加可靠。電鍍一般采用化學(xué)鍍銅，使其成為導電板子的內部芯片。
7. 切割：在電鍍完成之后，需要將整個(gè) PCB 板進(jìn)行切割。在全部貼片和內部為非產(chǎn)量的零件中，切割也必須準確到 0.1mm 以下。
8. 最后一步：對 PCB 進(jìn)行最后的檢測，其目的是為了確認板子的各項參數均符合客戶(hù)的要求。
1. 內層制作：為了補償對 PCB 線(xiàn)路跨越的精確性要求，設計師一般會(huì )在外層進(jìn)行復雜制作，但這也給生產(chǎn)帶來(lái)了困難。通常情況下，使用光敏感化間接制作，使用壓鑄該工藝或將 LDI 與銅負板配合使用。
2. 停產(chǎn)：基板的生產(chǎn)時(shí)首先進(jìn)行內負電子制。因此通過(guò)將這些圖片轉移到基板上的方法，內層的一些電路以板的形式實(shí)現。
3. 補平：與常規 PCB 制造方法不同的是，多層板需要進(jìn)行補平操作。在正常制作硬板后補平，再將兩塊板子熱壓在一起進(jìn)行壓合，即完成了多層板的制作。
4. 調試和檢測：對于任何產(chǎn)品，在進(jìn)行出廠(chǎng)之前，都需要進(jìn)行調試和檢測，這是多層 PCB 板也不例外。調試和檢測是檢測 PCBA 能正常工作的最重要步驟。
結語(yǔ)：以上是多層 PCB 板生產(chǎn)流程以及制作工藝流程的詳細介紹，隨著(zhù)科技不斷進(jìn)步，PCB 板的制作技術(shù)也在快速發(fā)展，我們相信，未來(lái)的 PCB 制作技術(shù)一定會(huì )更加復雜和高效。
專(zhuān)業(yè)PCB線(xiàn)路板制造廠(chǎng)家-匯和電路：13058186932
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