RM新时代_基材 – 信豐匯和電路有限公司 http://www.5xzz5.com Sat, 27 May 2023 01:18:33 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.1 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 基材 – 信豐匯和電路有限公司 http://www.5xzz5.com 32 32 pcb如何加強硬度，pcb高性能基材 http://www.5xzz5.com/2411.html Sat, 27 May 2023 01:18:33 +0000 http://www.5xzz5.com/?p=2411 現在，許多便攜式設備都要面對著(zhù)越來(lái)越高的機械性能要求，比如手機、平板電腦等等。然而，這種趨勢對于PCB來(lái)說(shuō)構成了一種巨大的挑戰，因為PCB非常脆弱，從而難以處理高壓、低溫等情況，容易發(fā)生斷裂或是脫落等問(wèn)題。因此，PCB的硬度問(wèn)題就變成了工程師們需要嚴格考慮的一個(gè)方面。

一種硬度更高的PCB可以通過(guò)使用更好的基材來(lái)實(shí)現。目前，有許多種高性能的基材可供選擇，比如FR-4、PTFE、PEEK等等。這些基材具有卓越的熱穩定性、抗化學(xué)性和尺寸穩定性等特點(diǎn)，能夠顯著(zhù)提升PCB的硬度和耐久性。另外，為了增強這些基材的耐久性，生產(chǎn)過(guò)程中還會(huì )使用一些特殊的化學(xué)處理方法來(lái)暴露一些更穩定的基材分子結構。在這個(gè)過(guò)程中，生產(chǎn)廠(chǎng)家可以通過(guò)改變基材的厚度和成分來(lái)進(jìn)一步增強PCB的硬度和耐熱性，從而完全滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。

當然，僅僅使用高性能的基材就可以徹底解決問(wèn)題嗎？大部分情況下是不行的。除了基材外，還要使用特定的工藝來(lái)鍛造相同硬度水平的PCB。具體來(lái)說(shuō)，一些特殊的處理方法可以包括：高溫熱壓、深層UV曝光等等。這些方法可以加強PCB的內部化學(xué)連接，減少分子結構的疲勞和斷裂，因此可以增加硬度、耐久性和穩定性。

在所有性能和質(zhì)量方面均具備的PCB方面，對于設計者和制造商來(lái)說(shuō)，有一個(gè)基本原則需要遵守：即初期的設計和選擇固件、基材及工藝要獲取最小的成本和最長(cháng)的生命。因此，PCB的硬度問(wèn)題必須在芯片級的設計中得到全面的考慮。

綜上所述，其實(shí)PCB的硬度問(wèn)題與其它電子產(chǎn)品問(wèn)題一樣，都需要跟隨制造商的實(shí)時(shí)生產(chǎn)需求來(lái)隨時(shí)改進(jìn)和演進(jìn)。最好的解決方法是選擇一種高性能的基材，然后通過(guò)特定的生產(chǎn)方法來(lái)鍛造具備更高硬度和更長(cháng)使用壽命的PCB。

]]> pcb銅箔與基材的結合力，pcb銅箔與基材的結合力標準 http://www.5xzz5.com/1792.html Wed, 17 May 2023 06:03:45 +0000 http://www.5xzz5.com/?p=1792 PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中的重要組成部分，其制造工藝中PCB銅箔與基材的結合力是影響其質(zhì)量和使用壽命的重要因素。因此，為了保證PCB板的高品質(zhì)和穩定性，需要對其結合力進(jìn)行嚴格控制和測試。

一、PCB銅箔與基材的結合力

PCB銅箔與基材的結合力通常指銅箔與玻璃纖維基材之間的結合力，是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB板的結合力必須足夠強才能確保電路板的良好性能和長(cháng)期耐用性。

結合力的大小主要受到以下因素的影響：

1. 銅箔和基材的材質(zhì)及表面處理；

2. 基材的孔徑和幾何形狀；

3. 清潔和預處理工藝；

4. 壓合工藝等。

因此，制造PCB板需要在材料、工藝等多個(gè)環(huán)節進(jìn)行精細控制，以保證PCB銅箔和基材之間的結合力達到標準要求。

二、PCB銅箔與基材的結合力標準

PCB銅箔與基材的結合力標準主要包括以下幾個(gè)方面：

1. Peel strength（剝離強度）：指銅箔和基材之間的力學(xué)結合強度，在垂直方向上測量銅箔從基材上脫落時(shí)需要的最小力量。根據IPC-TM-650（標準測試方法手冊）規定，無(wú)鉛焊錫板的peel strength最小值為1.4N/mm，而含鉛焊錫板的要求最小值為0.7N/mm。

2. Bond strength（結合強度）：指銅箔和基材之間的化學(xué)結合強度，是影響鍍銅成膜和耐腐蝕性的關(guān)鍵因素。根據IPC-4562A（用于金屬箔和金屬箔-涂覆基材的基礎質(zhì)量要求）規定，基材和銅箔的結合力應大于0.45MPa。

3. T-peel strength（T形剝離強度）：指較常規的peel strength測試方法，即將被測銅箔和基材一起剪成T形，在垂直方向上進(jìn)行測試。根據IPC-FC-250A（焊錫板的標準質(zhì)量要求）規定，無(wú)鉛焊錫板的T-peel strength最小值為2N/mm，而含鉛焊錫板的最小值為1N/mm。

以上是通常使用的PCB銅箔與基材結合力標準，PCB制造商可根據具體需要進(jìn)行自定義配置。但無(wú)論標準如何，制造商必須保證PCB板的結合力足夠強，以確保其長(cháng)期穩定性和良好性能。

三、PCB銅箔與基材的結合力測試方法

為了確保PCB板的結合力符合相關(guān)標準，需要進(jìn)行相應的測試工作。PCB銅箔與基材的結合力測試方法包括以下幾種：

1. Peel strength測試：由專(zhuān)用儀器來(lái)進(jìn)行，測試荷重和剝離速度可以根據實(shí)際需要進(jìn)行調整。測試結果可用于評估銅箔和基材之間的力學(xué)結合強度。

2. Cross hatch測試：該測試是一種簡(jiǎn)單而有效的方法，通過(guò)在銅箔上進(jìn)行數十個(gè)橫向和垂直的“V”型切口，然后使用膠帶將其剝離，檢查板材表面的銅箔是否脫落或裂開(kāi)。該測試結果可用于評估銅箔和基材之間的強度和穩定性。

3. T-peel strength測試：類(lèi)似于peel strength測試，但需要將被測試的銅箔和基材剪成T形。測試結果可用于評估銅箔和基材之間的結合強度。

以上測試方法都是經(jīng)過(guò)驗證的，PCB制造商可以根據具體需要選擇適合自己的測試方法進(jìn)行。

總之，PCB銅箔與基材的結合力是制造高質(zhì)量PCB板的必要條件之一，需要進(jìn)行嚴格控制和測試。在制造過(guò)程中，制造商需要注意材料的選擇、工藝的控制等多個(gè)環(huán)節，以確保結合力符合標準要求，保證PCB板的穩定性和良好性能。

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